焊治具指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
1、波峰焊局部沾锡不良的情况：不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
2、焊点破裂：此一情形通常是焊锡、基板、导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善。
3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度，韶关波峰焊治具工厂，不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。
利用游标卡尺测量治具的外观尺寸，波峰焊治具工厂，误差应小于0.3mm。
利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度，不得小于规定尺寸。
利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度，应符合尺寸要求。
将PCB安放到治具中，检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡，并检查支撑板的强度是否足够。检查PCB的取放是否便利，适合。
板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下，对pcba板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响，其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程，在长期的使用过程中，有可能导致治具的微小变形和弯曲。同时，深圳波峰焊治具工厂，在存放和取用的过程中，治具也可能受到不正当的外力冲击，如碰撞，珠海波峰焊治具工厂，跌落等，这都能造成治具尺寸上的变化，并可能终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题
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